Arm CEO 评英特尔：需破局 IDM 与 Fabless 半导体模式之困
12 月 7 日消息，在接受科技媒体 The Verge 采访时，Arm 首席执行官雷内・哈斯（Rene Haas）对英特尔现状及未来走向发表了看法。
哈斯表示，英特尔作为一家创新巨头，其目前的处境令人惋惜，他肯定了英特尔曾经的创新实力，但也指出，科技行业必须不断创新，否则就面临被淘汰的风险。
哈斯认为，英特尔最大的难题在于如何整合垂直整合模式（IDM）和无厂化模式（Fabless），而过去十年间，英特尔一直在两种模式之间摇摆不定。简要介绍下两种模式区别如下：
IDM：即“Integrated Device Manufacturer”的简称，涵盖了从芯片设计、制造、封装测试到最终销售整个流程的公司。
Fabless：指的是只专注于芯片设计，而将芯片制造、封装和测试等环节外包给其他专业厂商的半导体公司。
基辛格上任首席执行官后，明确了以 IDM 模式取胜的战略，但哈斯认为这战略在两三年内难见成效，时间尺度要拉长到 5~10 年，基辛格离任后，新英特尔首席执行官需要重新抉择。
哈斯在采访中坦言，他个人更倾向于垂直整合模式，认为如果英特尔能够做好垂直整合，将会拥有巨大的优势，但垂直整合的成本非常高，可能是一个难以逾越的障碍。
