SEMI：2024Q3 全球硅晶圆出货面积同比增长 6.8%、环比增长 5.9%

11 月 13 日消息，半导体行业协会 SEMI 旗下 SMG 美国加州当地时间昨日发布了新一期的硅晶圆季度分析报告。该报告显示今年三季度全球硅晶圆出货量达 3214 百万平方英寸（MSI）。

这一规模大致相当于 2842 万片 12 英寸（注：即 300mm）晶圆，同比实现 6.8% 增长，环比则提升了 5.9%。

SEMI SMG 董事长、环球晶圆副总裁兼首席审计师李崇伟表示：

第三季度的晶圆出货量延续了今年第二季度开始的上升趋势。整个供应链的库存水平有所下降，但总体上仍然很高。

对用于 AI 的先进硅晶圆的需求依然强劲；不过汽车和工业用硅晶圆的需求持续低迷；而手机和其他消费产品用硅晶圆的需求则有所改善。

因此，2025 年可能会继续保持上升趋势，但总出货量预计还不会恢复到 2022 年的峰值水平。